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近日,業(yè)內資深光譜技術專家、市場運營管理者濮玉梅女士正式加入卓立漢光,出任公司高級管理及技術顧問相關職務,未來將全面參與公司在光譜分析儀器領域的技術推廣、市場戰(zhàn)略布局及本土化研發(fā)體系建設,為國產高精尖儀器的高質量發(fā)展獻計獻策。濮玉梅女士畢業(yè)于北京科技大學物理化學系,在有色金屬及半導體材料研究領域深耕十年,任高級工程師,積累了深厚的材料科學功底與科研一線經驗。1997年,她投身儀器行業(yè),專注拉曼光譜技術的推廣與應用,憑借扎實的技術背景與敏銳的市場洞察力,成功將這一先進分析技術拓...
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2026年7月9日,北京卓立漢光儀器有限公司(以下簡稱“卓立漢光”)與北京大學化學與分子工程學院(以下簡稱“北大化院”)共建的“北京大學化學應用與實踐基地”揭牌儀式在卓立漢光懷柔分公司順利舉行。北大化院副院長鄒鵬、黨委副書記高珍,宋環(huán)君老師、何芃老師和陳明星老師帶領31名學生代表到訪企業(yè),參與本次揭牌及交流活動。△揭牌儀式現(xiàn)場活動開始,卓立漢光懷柔分公司總經理許騰翔代表企業(yè)對北大師生的到訪表示熱烈歡迎。許騰翔表示,北京大學作為國內頂尖高等學府,多年來為國家培育了大批高素質優(yōu)秀...
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一束激光擊穿物質,一團等離子體迸發(fā)特征光譜,無需復雜前處理,幾秒之內即可完成固、液、氣多形態(tài)材料元素檢測。激光誘導擊穿光譜(LIBS)作為前沿交叉光電檢測技術,憑借獨特優(yōu)勢在工業(yè)、核工業(yè)、高溫冶金、遠程探測等領域嶄露頭角。河南科技大學物理工程學院王靜鴿副教授,自研究生階段便深耕LIBS領域,十余載堅守實驗室,一邊破解技術瓶頸、深耕基礎機理,一邊躬耕講臺、培育光電青年學子。以科研攻堅踐行初心,以三尺講臺傳遞光熱,在基礎研究與立德樹人雙向賽道上穩(wěn)步前行。深耕LIBS前沿,解鎖光電...
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當北國春城的六月遇上光電科技的璀璨光芒,6月14日,為期三天的第三屆長春國際光電博覽會在東北亞國際博覽中心圓滿落下帷幕。卓立漢光攜全系列核心產品與創(chuàng)新技術成果重磅亮相,展現(xiàn)中國光電制造的硬核實力與創(chuàng)新活力。硬核產品亮相登場在這場行業(yè)盛會上,卓立漢光精心打造了主題展區(qū),全方位展示了公司在分析儀器、光譜成像、精密機械等領域的技術積淀與創(chuàng)新突破。從實驗室科研利器到工業(yè)現(xiàn)場檢測設備,從基礎光學元件到復雜集成系統(tǒng),卓立漢光的展臺成為了展會現(xiàn)場備受關注的焦點之一。光譜分析儀器、光譜與成像...
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??直播時間:5月29日上午10:00—11:00?主講老師:卓立漢光光譜研發(fā)部項目經理——佟飛??報告題目:《光譜分析測試實驗核心奧秘解析》主要內容光柵光譜儀作為光譜分析測試的核心儀器,將對我們的光譜分析科研活動產生重要影響。本次光電課堂,我們將面向從事光譜分析測試的科研工作者,系統(tǒng)介紹光柵光譜儀的技術原理,并針對不同應用場景,詳細講解如何進行科學配置,助力科研工作者實現(xiàn)最佳測試效果、提升科研效率。講師介紹佟飛,高級工程師,碩士研究生,現(xiàn)任北京卓立漢光儀器有限公司項目經理。...
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做光譜分析的您,是不是也常被這些難題困住?譜線展寬模糊,無法區(qū)分波長極近的信號;雜散光干擾嚴重,微弱信號根本測不到;成像變形失真,定量分析誤差居高不下……這些問題的核心瓶頸,正是光譜儀難以規(guī)避的光學像差。深耕光譜領域20余載的卓立漢光,帶著全新解決方案來了——Omni-500S系列500mm焦距影像校正光譜儀新品上市,以多項針對性升級,用“小改動”實現(xiàn)性能的“大跨越”,重新定義光譜分析的精度上限。20多年技術沉淀每一步都在創(chuàng)新突破從第一款國產通用型三光柵光譜儀,到全焦面影像校...
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直播講堂馬上就要開講啦!??直播時間:5月28日上午10:00—11:00?主講老師:中國科學院電工研究所副研究員——黃邦斗??報告題目:《復雜環(huán)境等離子體光學診斷研究》主要內容低溫等離子體應用經常面臨強暫態(tài)、非均勻、多相介質等復雜工況,開展復雜環(huán)境下等離子體微觀參數(shù)的高時空分辨、非介入式診斷,對認識等離子體微觀機理與應用優(yōu)化至關重要。本工作開發(fā)了場致二次諧波(E-FISH)激光診斷方法,在電暈、脈沖彌散放電、沿面放電、等離子體射流等多種放電形式和多種氣體環(huán)境中驗證了該方法的...
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近一年來,國產穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜儀領域迎來密集新品迭代,以卓立漢光為代表的頭部廠商陸續(xù)推出性能升級的旗艦機型,在硬件精度、軟件智能化與檢測極限等核心維度實現(xiàn)突破,推動國產設備加速向高端市場滲透。本文聚焦2025-2026年發(fā)布的主流旗艦產品,從硬件架構、軟件體驗、核心性能三個維度展開深度拆解,結合行業(yè)發(fā)展趨勢,預判未來兩年市場競爭格局的演變方向。一、硬件架構升級:從單點優(yōu)化到全鏈路重構國產旗艦機型的硬件升級呈現(xiàn)“核心部件迭代+系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化”的雙重特征,不再局限于單一指標提升,而...
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